¿Qué son TTV, Bow y Warp de oblea de silicio?

Los parámetros de la superficie de la oblea de silicio, Arco, Warp y TTV, son factores cruciales que deben considerarse en la fabricación de chips.Estos tres parámetros reflejan colectivamente la uniformidad de la planitud y el grosor de la oblea de silicio, que afecta directamente a muchos pasos clave en el proceso de fabricación de chips.

¿Qué es el TTV (Variación del espesor total)?

TTV (Variación del espesor total) es la diferencia entre el grosor máximo y mínimo de una oblea de silicio.Este parámetro sirve como un indicador significativo de la uniformidad de espesor a través de la obleaEn los procesos de semiconductores, el espesor de la oblea de silicio debe ser muy uniforme en toda su superficie.y se calcula la diferencia máximaEn última instancia, este valor sirve de base para determinar la calidad de la oblea de silicio.el TTV de una oblea de silicio de 4 pulgadas es generalmente inferior a 2 micrómetros, mientras que para una oblea de silicio de 6 pulgadas, es típicamente menos de 3 micrómetros.